ENGINEER Superior RMA 免清洗焊料 0.6mm

[特征]
●助焊剂残留物完全无腐蚀性，焊接后无需清洗电路板。
●持久的活性、优异的铺展性和焊料润湿性可实现更快的工作。
●残渣不吸湿，电绝缘性优良。
●优异的润湿性，具有良好的长效活性。
●使用有机胺类特殊活性松香（无氯型）。
●符合JIS-AA级和MIL-RMA标准。

[使用]
● 用于铜及铜合金精密基板。

【规格】
- 线径（毫米）：0.6
●长度（米）：5.6

[规格2]
熔点：183-190℃
●助焊剂：JIS-AA级

[材料/饰面]
- 合金成分（锡：60%，铅：40%）

[套装内容/附件]
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【笔记】
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