SUNHAYATO 1-liquid室温固化硅胶散热硬化

[特征]
1-液体室温固化硅胶膏，具有高导热性。
只需将它涂在 CPU 和散热器之间以提高导热性并固定即可。
它具有适中的粘度和优良的可加工性。

[使用]
功率晶体管、IC、CPU等半导体器件的散热。
三极管、整流器、晶闸管等与散热片之间的填充。

【规格】
白颜色
容量（克）：20
比重：2.26
体积电阻率 (Ω·cm)：1.0 x 10 [[15 次方]]

[规格2]
工作温度范围：-40 至 150°C
粘度（粘贴时）：85 至 108 Pa･s
导热系数：0.92W/m・k

[材料/饰面]
甲基三甲氧基硅烷、氧化铝、二氧化硅

[套装内容/附件]
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【笔记】
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