DIJET Mirror Radius JC8015芯片

[特征]
用于精加工的可转位半径立铣刀。
可实现与整体立铣刀同等以上的高精度精加工。
实现芯片拐角 R 精度为 ±10μm 或更小，底边跳动精度为 5μm 或更小。
丰富的角半径变化（R0 到 R3）。
也可以与镜面球体一起使用。

[使用]
工作材料：碳钢、预硬钢、模具钢、不锈钢、铸铁等。

【规格】
表面处理：DV涂层（DIJET value coat）

[规格2]
刀具直径 φ25 x 刀尖 R0.3

[材料/饰面]
硬质合金

[套装内容/附件]
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【笔记】
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