用于PANDUIT光纤外壳 FOSMF 的熔接托盘

[特点] ●容纳和保护光纤接头并保持适当的光缆管理和弯曲半径。 ● DAIKA熔接应用的光纤密度。 ●保护光纤免受尖角和边缘的影响，提高网络可靠性。

[应用] ● 光纤电缆的布线。

[规格] ●宽度（mm）：356.42 ●高度（mm）：9.14 ●工作温度范围（°C）：-10至60 ●垂直（mm）：142.24 ●颜色：黑色 ●工作温度范围（°C）： - 10 到 60

【规格2】 ● 最多可容纳24个单芯接头 ● 带透明盖

[材料/饰面]
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[套装内容/附件]
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【笔记】
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