Taica Paste 导热凝胶 DP系列 DP-100 6.5W/mK

[特点] ● 极软的导热凝胶。 ●实现高导热性，散热效果优异。 ●具有优异的柔韧性和粘附性，可粘附在凹凸不平的表面上，不会在接触面上形成空气层。 ●优良的电绝缘性和阻燃性。 ●可在广泛的温度范围内使用。 ●由于分子交联平缓，因此具有不易发生“流挂”和“气化”的结构。

[应用] ● PC 内部散热（CPU、主板等）。 ●功率晶体管和电源元件的散热。 ●电子设备等发热半导体元件的散热。 ●高密度半导体元件等发热体周围的间隙。 ● IC等发热体的顶线、侧线、引线。 ●难以粘贴薄膜的发热部位。 ●没有足够空间安装导热材料的地方。

[规格] - 工作温度范围 (°C)：-40 至 200 - 介电强度 (kV/mm)：5 - 体积电阻率 (Ω cm)：5.9 x 10[UE13] - 比重：2.8 容量 (cc)： 30 硬度（稠度）（1/10mm，未混合）：51

[规格 2] 导热系数：6.5 W/m K（内部测量法）、2.1 W/m K（热线法）

[材料/表面处理] 硅胶、导热填料

[套装内容/附件]
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[注意事项] ● 使用本产品前，请进行初步测试以确认其是否适合预期用途。 ● 为一般工业用途而开发。切勿将其用于医疗植入产品。 ●各种数据不是保证值。由于性能改进、规格变更等，本手册的内容如有更改，恕不另行通知。 ●根据使用条件，有机硅原料可能会渗出油分。 ●含有低分子硅氧烷。