DIJET镜球芯片FZ05

[特征]
●高精度可转位球头立铣刀用精加工刀片“镜面球BNM/MBN型”。可实现与整体球头立铣刀同等以上的高精度精加工。芯片R精度为±6μm以下，组装成支架时的R精度为±10μm以下。
● 丰富的刀片形状和牌号可用于所有被加工材料。
● 锋利度极佳的S型刀片，最适合Kosoku精加工。使用硬质合金FZ05。适用于铝等有色金属加工。

[使用]
工件材料 铝合金、有色金属
●形状/复制整理用

【规格】
●材质：FZ05
-刀片直径（毫米）：25
-刀片数量：2
●兼容支架：MBX250/BNM()25型
●表面处理：无涂层
-R 尺寸（毫米）：12.5
●R直径(mm)

[规格2]
●镜球芯片
● 刀具直径：φ6（R3）~φ32（R16）Φ6（3R）/Φ8（4R）采用刀柄式刀体，Φ10（5R）~Φ32（R16）采用组合式刀柄式刀体

[材料/饰面]
硬质合金

[套装内容/附件]
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【笔记】
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