DIJET镜面球芯片DH108

[特征]
●高精度可转位球头立铣刀用精加工刀片“镜面球BNM/MBN型”。可实现与整体球头立铣刀同等以上的高精度精加工。芯片R精度为±6μm以下，组装成支架时的R精度为±10μm以下。
● 丰富的刀片形状和牌号可用于所有被加工材料。
● 锋利度优异的S型刀片与无外直刀片的全R型（200°）的组合，最适合R部在180°以上使用的加工（涡轮叶片等）。

[使用]
工件材料 碳钢、合金钢、铸铁、不锈钢、预硬钢、硬化钢 (~60HRC)、钛合金、耐热合金
●形状/复制整理用

【规格】
●兼容支架：MBX100/BNM()10型
●材质：DH108
-刀片直径（毫米）：10
-刀片数量：2
●表面处理：DH涂层
-R尺寸（毫米）：5
●兼容支架：MBX100/BNM()10型
●材质：DH108
-刀片直径（毫米）：10
-刀片数量：2
●表面处理：DH涂层
-R尺寸（毫米）：5

[规格2]
●镜球芯片
● 刀具直径：φ6（R3）~φ32（R16）Φ6（3R）/Φ8（4R）采用刀柄式刀体，Φ10（5R）~Φ32（R16）采用组合式刀柄式刀体

[材料/饰面]
硬质合金

[套装内容/附件]
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【笔记】
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