ISHIKAWA 60GXM3（60% 锡/40% 铅）- 0.6mm - 0.5kg

[特征]
● 可用于电气电子基板等广泛用途的助焊剂填充焊料。
●适用于精密电子元件及自动焊锡线的焊接，无助焊剂或焊料飞散。
● 绝缘电阻高的A级助焊剂型。
● 焊接后无需清洁。
●具有良好的润湿性和可靠性平衡，被广泛应用于从汽车电子设备到家用电器和消费品的所有领域。

[使用]
●用于焊接到电气/电子板和音频。

【规格】
- 线径（毫米）：0.6
● 助焊剂类别：MIL-RMA级、JIS A级
● 助焊剂含量（质量%）：3
与无铅焊料兼容：不兼容
熔点（℃）：183-190

[规格2]
熔点：183-190℃
助焊剂：MIL-RMA 级、JIS A 级

[材料/饰面]
●合金成分：锡含量60%，铅40%

[套装内容/附件]
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【笔记】
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