ISHIKAWA Evasol MRK（锡96.5%/银3.0%/铜0.5%）-0.5mm-0.5kg

[特征]
●工作时助焊剂飞散少。
●金属中添加了银，接合可靠性优异。
●免清洗型药芯焊锡。

[使用]
●用于电气和电子板的焊接。

【规格】
- 线径（毫米）：0.5
● 助焊剂类别：MIL-RMA级、JIS A级
● 助焊剂含量（质量%）：3
与无铅焊料兼容：是
熔点（℃）：217-220

[规格2]
熔点：217-220℃
助焊剂：MIL-RMA 级、JIS A 级

[材料/饰面]
● 合金成分（锡：96.5%、银：3.0%、铜：0.5%）

[套装内容/附件]
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【笔记】
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