ISHIKAWA Evasol ESK（锡96.5%/银3.0%/铜0.5%）-0.8mm-1kg

[特征]
●具有高润湿性，可焊接到难焊的基材上。
●免清洗型药芯焊锡。
●优异的润湿性可缩短作业时间。
●降低腐蚀性，确保接合后的可靠性。
●用于电气和电子零件的焊接。

[使用]
●用于不锈钢、镍和黄铜端子的焊接。

【规格】
- 线径（毫米）：0.8
● 助焊剂含量（质量%）：3
与无铅焊料兼容：是
熔点（℃）：217-220

[规格2]
熔点：217-220℃
助焊剂：MIL-RA 级

[材料/饰面]
● 合金成分（锡：96.5%、银：3.0%、铜：0.5%）

[套装内容/附件]
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【笔记】
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