Taica Paste Gel dẫn nhiệt Dòng DP DP-100 6.5W/mK

[Tính năng] ● Gel dẫn nhiệt cực mềm. ●Đạt được độ dẫn nhiệt cao và thể hiện hiệu quả tản nhiệt tuyệt vời. ●Với tính linh hoạt và độ bám dính tuyệt vời, nó bám dính trên các bề mặt không bằng phẳng và không tạo lớp không khí trên bề mặt tiếp xúc. ●Khả năng cách điện và chống cháy tuyệt vời. ●Có thể sử dụng trong phạm vi nhiệt độ rộng. ●Do các phân tử được liên kết ngang nhẹ nhàng nên nó có cấu trúc khó xảy ra hiện tượng “chảy xệ” và “bốc hơi”.

[Ứng dụng] ● Tản nhiệt bên trong PC (CPU, bo mạch, v.v.). ●Tản nhiệt từ bóng bán dẫn điện và các bộ phận cấp điện. ●Tản nhiệt của các phần tử bán dẫn tỏa nhiệt như thiết bị điện tử. ●Khe hở xung quanh bộ phận làm nóng chẳng hạn như bộ phận bán dẫn mật độ cao. ● Đầu, bên và dây dẫn của các bộ phận làm nóng như IC. ●Khu vực tỏa nhiệt khó dán tấm. ●Những nơi không có đủ không gian để lắp đặt vật liệu dẫn nhiệt.

[Thông số kỹ thuật] - Phạm vi nhiệt độ hoạt động (°C): -40 đến 200 - Độ bền điện môi (kV/mm): 5 - Điện trở suất thể tích (Ω cm): 5,9 x 10[UE13] - Trọng lượng riêng: 2,8 Dung tích (cc): 30 Độ cứng (độ đặc) (1/10mm, không pha trộn): 51

[Thông số kỹ thuật 2] Độ dẫn nhiệt: 6,5 W/m K (phương pháp đo tại nhà), 2,1 W/m K (phương pháp dây nóng)

[Vật liệu/Hoàn thiện] Gel silicon, chất độn dẫn nhiệt

[Đặt nội dung/phụ kiện]
-

[Thận trọng] ● Trước khi sử dụng sản phẩm, hãy tiến hành kiểm tra sơ bộ để xác nhận tính phù hợp của sản phẩm với mục đích sử dụng. ● Được phát triển để sử dụng chung trong công nghiệp. Không bao giờ sử dụng nó cho các sản phẩm cấy ghép y tế. ●Các dữ liệu khác nhau không được đảm bảo giá trị. Nội dung của sách hướng dẫn này có thể thay đổi mà không cần thông báo do cải thiện hiệu suất, thay đổi thông số kỹ thuật, v.v. ●Dầu có nguồn gốc từ nguyên liệu silicon có thể chảy ra tùy theo điều kiện sử dụng. ●Chứa siloxan trọng lượng phân tử thấp.