ISHIKAWA Evasol ESK (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%)-0.5มม.-0.5กก.

[คุณสมบัติ]
●มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงและสามารถบัดกรีกับวัสดุพื้นฐานที่ยากได้
●บัดกรีบัดกรีฟลักซ์คอร์แบบไม่ทำความสะอาด
●การเปียกน้ำได้ดีเยี่ยมช่วยลดเวลาในการทำงาน
● ลดการกัดกร่อนและรับประกันความน่าเชื่อถือหลังการยึดติด
●สำหรับบัดกรีชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์

[ใช้]
●สำหรับบัดกรีกับขั้วสเตนเลส นิกเกิล และทองเหลือง

【ข้อมูลจำเพาะ】
- เส้นผ่านศูนย์กลางลวด (มม.): 0.5
● ปริมาณฟลักซ์ (มวล%): 3
ใช้งานร่วมกับตะกั่วบัดกรี: ใช่
จุดหลอมเหลว (°C): 217-220

[ข้อมูลจำเพาะ 2]
- จุดหลอมเหลว: 217-220 ℃
ฟลักซ์: เกรด MIL-RA

[วัสดุ/การเคลือบ]
● ส่วนผสมของโลหะผสม (ดีบุก: 96.5%, เงิน: 3.0%, ทองแดง: 0.5%)

[เนื้อหาชุด/อุปกรณ์เสริม]
-

【บันทึก】
-