HAKKO ฮักโกะ เฮกซอล SN60 0.8มม. 150ก

[คุณสมบัติ]
● 150g คดเคี้ยวบัดกรี
● โลหะบัดกรีที่วางใจได้สูงโดยมีจุดหลอมเหลวต่ำและการไหลที่ดี

[ใช้]
●บัดกรีสำหรับ IC และแผงวงจรพิมพ์

【ข้อมูลจำเพาะ】
- เส้นผ่านศูนย์กลางลวด (มม.): 0.8
-ความยาว (ม.): 190
-ความยาว (ม.): 190

[ข้อมูลจำเพาะ 2]
●จุดหลอมเหลว: 190℃

[วัสดุ/การเคลือบ]
● ส่วนผสมของโลหะผสม (ดีบุก 60%, ตะกั่ว 40%)

[เนื้อหาชุด/อุปกรณ์เสริม]
-

【บันทึก】
-