サンハヤト　１液型室温硬化タイプ固まる放熱用シリコン

【特長】
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。

【用途】
パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。

【仕様】
色：白
容量(g)：20
比重：2.26
体積抵抗率(Ω・cm)：1.0×10［［の１５乗］］

【仕様２】
使用温度範囲：-40～150℃
粘度(ペースト時)：85～108Pa･s
熱伝導率：0.92W/m・k

【材質／仕上】
メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ

【セット内容／付属品】
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【注意】
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